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颀中科技近日在接待机构调研时暗示，现在工业截止、汽车电子、鸠集通讯等鸿沟的电源惩办芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装步地。但跟着卑鄙终局需求的不断升级开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口，尤其所以耗尽类电子为代表的终局对电源惩办的通晓性、功耗要乞降芯片尺寸条目更高，电源惩办芯片封装本事徐徐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC 、WLCSP SiP和3D封装等步地。
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